【techweb】根据官方此前公布的消息，redmi将于5月26日推出全新的redmi 10x 5g新机，该机最大的亮点之一就是将搭载全新发布的联发科天玑820芯片。随着发布时间的日益临近，官方也开启了更加密集的越热。现在有最新消息，近日小米集团中国区总裁、redmi品牌总经理卢伟冰带来了该机处理器的更多细节。
　　据卢伟冰透露，一款手机处理器是否强大，核心频率是重要指标，核心频率越高，性能越强。而从他晒出的最新预热海报显示，全新的redmi 10x将搭载刚刚发布的联发科天玑820 5g soc，cpu由4颗“超大杯”主频高达2.6ghz的a76大核和4颗“大杯”主频2.0ghz的a55小核组成，操作日常应用流畅又省电。
　　其他方面，根据此前曝光的消息，全新的redmi 10x将采用6.57英寸oled显示屏，分辨率为2400×1080，其中高配版将支持90hz刷新率，搭载联发科天玑820芯片，该芯片基于7nm工艺制程打造，采用4×cortex a76 2.6ghz+4×cortex a55架构，gpu为mali-g57 mc5，支持5g双载波聚合、5g+5g双卡双待、sa、nsa双模5g，官方称它集成了全球顶尖的5g调制解调器。前置1600万像素摄像头，后置4800万ai四摄。此外，该机电池容量为4420mah，支持屏幕指纹识别。
　　据悉，全新的redmi 10x系列新机机将于5月26日发布，更多详细信息，我们拭目以待。

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