tc5121散热膏道康宁5121导热硅脂
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　　道康宁tc-5121导热硅脂不固化、单组分;与塑料、聚酯、陶瓷的相容性极好;具有优异的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能;与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性。
　　道康宁tc-5121导热硅脂产品简介：
　　本产品以有机硅酮为基础原料，添加耐热、导热性能优异的材料，经特殊工艺精制而成复合膏体。
　　道康宁tc-5121导热硅脂性能特点：
　　◎优异的导热性能，具有低离油度(趋向于零)，即使在高温300度也不流淌，不固化。
　　◎优异绝缘性能，无毒、无味、不固化且对基材无腐蚀。
　　◎耐高低温、耐水、耐臭氧、耐老化。
　　◎良好的热传导介质，同时起到防尘、防潮、防震作用。
　　道康宁tc-5121导热硅脂应用范围：
　　◎主要用作电子元件的热传递介质，降低固体界面接触电热阻、改善界面热传导。
　　◎广泛涂敷于各种电子产品、电器中的发热体(功率管、可控硅、电容器等)与散热体(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用。
　　◎主要用于cup界面的热传导，或者要求寿命极高的热界面，普通导热硅脂无法满足要求的情况下。
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